Utwórz swój profil
Cytowane przez
Wszystkie | Od 2019 | |
---|---|---|
Cytowania | 6167 | 4663 |
h-indeks | 44 | 34 |
i10-indeks | 81 | 70 |
Dostęp publiczny
Wyświetl wszystko32 artykuły
25 artykułów
dostępne
niedostępne
Objęte finansowaniem
Współautorzy
- Clive Randall,Material Science and Engineering, Pennsylvania State UniversityZweryfikowany adres z psu.edu
- Zhou DiXi'an Jiaotong UniversityZweryfikowany adres z mail.xjtu.edu.cn
- Hanzheng GuoCeramic Innovation Center, KEMET ElectronicsZweryfikowany adres z psu.edu
- Xuetong ZhaoChongqing UniversityZweryfikowany adres z cqu.edu.cn
- Zeming QiUniversity of Science and Technology of ChinaZweryfikowany adres z ustc.edu.cn
- Michael LanaganPenn State UniversityZweryfikowany adres z psu.edu
- Hong WangSouthern University of Science and Technology, Xi'an Jiaotong UniversityZweryfikowany adres z sustech.edu.cn
- Seth S. BerbanoMurata Electronics North America, Inc.Zweryfikowany adres z murata.com
- Joo-Hwan SeoPenn State UniversityZweryfikowany adres z psu.edu
- Thomas Herisson de BeauvoirCIRIMAT, ToulouseZweryfikowany adres z univ-tlse3.fr
- Damoon Sohrabi Baba HeidaryThe Pennsylvania state university, City College of New York, The University of Tehran, IsfahanZweryfikowany adres z psu.edu
- Ramakrishnan RajagopalanThe Pennsylvania State UniversityZweryfikowany adres z psu.edu
- Gary L. MessingPenn State UniversityZweryfikowany adres z matse.psu.edu
- Yury GogotsiA.J. Drexel Nanomaterials Institute, Department of Materials Science and Engineering, DrexelZweryfikowany adres z drexel.edu
- Biaobing JinResearch Institute of Superconductor ElectronicsZweryfikowany adres z nju.edu.cn