Utwórz swój profil
Cytowane przez
Wszystkie | Od 2019 | |
---|---|---|
Cytowania | 1126 | 553 |
h-indeks | 17 | 11 |
i10-indeks | 19 | 12 |
Dostęp publiczny
Wyświetl wszystko7 artykułów
0 artykułów
dostępne
niedostępne
Objęte finansowaniem
Współautorzy
- Jongseung YoonAssistant Professor of Chemical Engineering and Materials Science, University of Southern CaliforniaZweryfikowany adres z usc.edu
- Duk Young JeonKorea Advanced Institute of Science and TechnologyZweryfikowany adres z kaist.ac.kr
- Sung-Min LeeHanyang UniversityZweryfikowany adres z hanyang.ac.kr
- Hyunki KimCorporate Research Materials Lab, 3MZweryfikowany adres z mmm.com
- Byoung-Hwa KwonElectronics and Telecommunications Research InstituteZweryfikowany adres z etri.re.kr
- John A. RogersSimpson/Querrey Professor, Northwestern UniversityZweryfikowany adres z northwestern.edu
- Roshni BiswasUniversity of Southern CaliforniaZweryfikowany adres z usc.edu
- Lesley ChanUniversity of California - Santa BarbaraZweryfikowany adres z umail.ucsb.edu
- Weigu LiPrincipal Engineer, Hisilicon, HuaweiZweryfikowany adres z hisilicon.com
- Minjoo Larry LeeProfessor of electrical and computer engineering, University of Illinois Urbana-ChampaignZweryfikowany adres z illinois.edu
- Anthony KwongCaltechZweryfikowany adres z caltech.edu
- Ho Seong JangKorea Institute of Science and TechnologyZweryfikowany adres z kist.re.kr
- Jianliang XiaoDepartment of Mechanical Engineering, University of Colorado at BoulderZweryfikowany adres z colorado.edu
- M. Ashkan SeyediNVIDIAZweryfikowany adres z nvidia.com
- Zhengwei LiAssistant Professor, Tongji UniversityZweryfikowany adres z tongji.edu.cn
- Steve CroninUniversity of Southern CaliforniaZweryfikowany adres z usc.edu